开云·全站 - 网页版官方网站开云·全站 - 网页版官方网站

Telink white logo with Telink word in small size

您现在使用 IE

我们建议您改用下列浏览器,以获得更好的体验。

点击下载:

Chrome

Firefox

Safari

Edge

Telink white logo with Telink word
Rotate your device top arrow

旋转设备

Rotate your device bottom arrow
Preloader image
正在加载
Telink white logo with Telink word in small size

财联社创投通:一级市场本周138起融资环比增加10.40% 上海以37起居首 传感器、芯片设计等细分活跃

开云·全站 - 网页版官方网站 | 博客见解

2026-07-18

转自:财联社

【财联社创投通:一级市场本周138起融资环比增加10.40% 上海以37起居首 传感器、芯片设计等细分活跃】《科创板日报》18日讯,据财联社创投通数据,本周(7.11-7.17)国内统计口径内共发生138起投融资事件,较上周125起增加10.40%;已披露的融资总额约111.82亿元,较上周171.80亿元减少34.91%。从地区分布看,上海以37起融资活跃度居首。从投资事件数量来看,先进制造、集成电路、医疗健康、人工智能、新能源等领域较活跃;细分赛道中,传感器、芯片设计、灵巧手、AI行业应用等受投资人追捧。从融资总额来看,先进制造披露的融资总额最多,约38.70亿元。逐际动力完成近2亿美元Pre-IPO轮融资,为本周披露金额最高的投资事件。

联系我们

销售

技术支持

您还可以联系我们的销售代理

投资者关系