SK海力士CEO郭鲁正周四表示，公司位于美国印第安纳州的新工厂建成后，到2030年将使该州成为“美国关键的HBM生产基地”，预计当前的存储芯片供应短缺将持续至2030年底。

　　郭鲁当天在印第安纳州西拉斐特市出席了SK海力士首座美国工厂的奠基仪式。他强调，随着AI需求持续激增，高带宽内存(HBM)正面临全球范围内的严重供应短缺。

　　郭鲁正表示：“我们将为客户提供新的美国本土HBM供应来源，同时强化美国半导体供应链，为美国的国家安全和经济安全作出贡献。”

SK海力士目前是全球HBM市场份额最高的厂商，并正在推进一项规模达7200亿美元的大规模扩产计划，以进一步提高HBM产能。其中绝大部分扩产项目将在韩国本土进行。SK海力士正在韩国建设全球最大的存储芯片晶圆厂园区，相关生产预计将于明年2月启动。

　　不过，SK海力士在印第安纳州投资40亿美元建设的工厂将主要负责封装，而不是先进存储晶圆制造。所谓封装，是指将存储芯片堆叠起来，并通过连接将其组合成高性能存储产品。

　　郭鲁正周四透露，工厂首座用于封装生产的洁净室预计将于2028年10月启用。

　　尽管封装是芯片制造过程中至关重要的一环，但美国商务部长卢特尼克今年7月曾要求SK海力士及其主要竞争对手三星电子在美国建设先进存储芯片晶圆制造厂。

　　对此，郭鲁正表示，SK海力士正在寻找合适的机会，并称公司“对任何地点、任何国家都持开放态度”。他同时表示：“SK海力士将继续扩大在美国的投资，并深化与美国的合作。”

　　SK海力士在韩国交易所上市，并于今年7月登陆纳斯达克，募资265亿美元，创下外国公司在美国资本市场上市募资规模最高纪录。

　　印第安纳州共和党州长迈克·布劳恩表示，该项目将成为“印第安纳州历史上规模最大的开发项目”，同时也是美国首个同类项目。

　　郭鲁正表示，到2030年，SK海力士在美国的投资及资产总额预计将超过450亿美元。这其中包括公司今年1月成立、规模达100亿美元的“AI Company”，以及子公司Solidigm。

　　郭鲁正提到，目前没有看到存储芯片行业出现明显下行的迹象，并预计即便未来市场出现放缓，需求也更可能是增速趋缓，而不是大幅下降。他还表示，对2030年以后的市场前景并不担忧。

（文章来源：财联社）